本报讯 当地时间9月27日，SEMI发布了最新一个季度的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外，SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长。”
SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长47%，至300亿美元。同时中国大陆地区为220亿美元，较去年峰值下滑11.7%。其次韩国下滑5.5%，至222亿美元，但预计欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的66亿美元，尽管绝对支出金额仍低于其他地区，但同比增长却高达141%。
SEMI指出，对高性能计算（HPC）等先进技术的强劲需求，正在大力推动欧洲/中东地区的支出激增，此外预计美洲和东南亚也将在2023年获得创纪录的高投资。
SEMI世界晶圆厂预测报告显示，继2021年增长7.4%之后，2022年全球产能增长还将努力向8%迈进（达到7.7%）。
上一次出现这样的同比增长率，要追溯到2010年——当时200mm晶圆当量的月产能超过了1600万片，约为2023年预估月产能2900万片的一半。
到2022年，167家晶圆厂和生产线的产能增长，将占设备支出的84%以上。不过随着129家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一数字将回落至79%。
不出所料的是，代工行业仍占2022~2023年设备支出的大头（53%），其次是存储（2022年、2023年分别占32%和33%），它们也是业内产能增幅的前两名。
最后，SEMI在9月更新的全球晶圆厂预测报告中，列出了1453处设施、生产线，其中包括即将于2022年内或不久后开始投入生产的148处量产设施、生产线。 （新 文）
